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    联系方式
    深圳市勤予科技有限公司
    地址:深圳市宝安区福永街道办凤塘大道合盛工业区D1栋
    市场专线:13823676859何生
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    制程能力
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    PCB制程能力规范
    .目的:评定本公司流程技术能力,为工程部设计及市场接单作依据。
    .适用范围:
    ①本文件提供的相关技术能力参数仅适用于深圳市勤予科技有限公司

    当前制程能力。
    ②本文件适用于工程部生产前设计和市场部接单提供参考依据
    ③相关计量单位.符号.联装术语代号在本规范中的应用指引:
    计量单位:mil—英丝mm—毫米 um :微米OZ:盎司
    计量单位换算:1mil=0.0254mm=25.4 um  1mm=39.7 mil
    联装术语:SMT PAD—贴片焊盘 PAD—焊盘 Via Hole—导通孔
    三.指示内容:
    1.开料制程能力:
    1.1开料尺寸公差:±0.5mm
    1.2最大开料尺寸:650 mm×560 mm
    1.3基材厚度范围:0.20 mm~2.40 mm
    1.4使用板材规格:
    使用板材规格:FR-4、 CEM-3、 Fr-1、罗杰斯、PTFE聚四氟乙烯
    2.钻孔技术能力:
    2.1钻孔孔径尺寸:最大—6.50 mm 最小—0.25 mm
    2.2钻孔最大尺寸:650 mm×560 mm
    2.3钻孔厚铜范围:0.5OZ~4OZ
    2.4孔径偏差:
    钻觜直径 0.15~3.175 mm 3.20~6.20 mm 6.20 mm
    孔径偏差 +0/-0.03 mm +0/-0.03 mm ±0.05 mm
    2.4孔位偏差:
    钻孔类型 0.15~0.45 mm 0.50~3.175 mm 3.20~6.50 mm
    /双一钻调位 ±0.025 mm ±0.025 mm ±0.025 mm
    一钻最大偏差 ±0.050 mm ±0.050 mm ±0.075 mm
    二钻孔最大偏差 ±0.10 mm ±0.10 mm ±0.20 mm
    2.5钻孔槽孔制作能力:
    2.5.1槽孔偏差:±0.075 mm
    2.5.2槽孔宽度偏差:
    ①孔位长宽比≦1.5 偏差范围:±0.050 mm
    ②孔位长宽比>1.5 偏差范围:±0.025 mm
    2.5.3槽孔长度偏差:±0.050 mm
    2.5.4槽孔长宽比能力:>1.51
    2.5.5槽孔角度偏差能力:≦8
    3.电镀制程技术能力:
    3.1沉铜能力:
    3.1.1最大板厚:3.20 mm 最小板厚:0.40 mm
    3.1.2最大电镀板面:610 mm×610mm
    3.1.3薄板尺寸限制(板厚0.40—0.80)360 mm×410 mm
    3.1.4沉铜板厚与孔径纵横比能力:
    12:1
    3.1.5最小沉铜孔径:0.1mm
    3.1.6 PTH+一次铜孔壁铜厚度范围:5~8 um
    3.1.7单元尺寸到板边的最小距离:5 mm
    3.2图形电镀能力:
    3.2.1电金厚度:0.01~0.10 um
    3.2.2沉金厚度:0.05~0.50 um
    3.2.3板面铜厚范围:8~30 um
    3.2.4孔内铜厚范围;8~25 um
    3.2.5面铜与孔铜厚度差距:2~5 um
    3.2蚀刻最小线宽/线距能力:
    底铜厚度OZ 0.5 OZ 1 OZ 2 OZ
    铜锡板 0.075/0.075 mm 0.10/0.10 mm 0.20/0.20mm
    水金板 0.075/0.075mm 0.10/0.10 mm 0.18/0.18 mm
    3.3蚀刻因子:≧1.8
    4线路制作能力:
    4.1外层线路:
    4.1.1最大板能力:508 mm×660 mm(最大干膜尺寸) 400 mm×620 mm(湿膜尺寸)
    4.1.2最小板能力:150 mm×150 mm
    4.1.3压膜板厚范围:0.20~3.20 mm
    4.1.4最小线宽线距:
    2mil/2.5mil
    4.1.4外层对位偏差:最大0.076 mm 最小0.050 mm
    4.1.6干膜厚度使用范围:1.5 mil2.0 mil
    4.1.7干膜封孔能力:
    板材厚度 圆孔 槽孔
    1.5 mil干膜 2.0mil干膜 1.5 mil干膜 2.0 mil干膜
    0.80 mm 4.5mm 5.0 mm 长≦10mm宽≦4mm 长≦16mm宽≦4.0mm
    0.80 mm 5.0mm 6.5 mm 长≦14.0mm宽≦4.0mm 长≦18.0mm宽≦4.0mm
    4.1.8槽孔≧18×4.0mm采取二钻方式处理。
    4.1.9最小Via Hole环宽≧0.10mm       (Via Hole指导通孔)
    4.1.10最大元件孔环宽≧0.15mm
    4.2内层线路
    4.2.1最小线宽/线距
    铜厚OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ
    最小线宽线距 0.075/0.075mm 0.10/0.10mm 0.2/0.20mm
    4.2.2板厚最小到最大:
    a、 内印—(1N1):0.5~2.0mm
    b、 内印=(IN2)0.076~1.0mm
    4.2.3板面尺寸最小到最大:
    a、内—(1N1):356×406mm~530×610mm
    b、 内(IN2):229×330mm~560×610mm
    4.2.4最小焊盘尺寸:0.18mm
    4.2.5基板铜厚:0.5OZ1OZ2OZ 、3OZ、4OZ
    4.2.6最高层数:
    26层
    4.2.7内层对位公差:±0.05mm
    4.2.8整板压合厚度公差:±0.20mm
    5.0湿菲林:
    5.1塞孔能力:
    5.1.1绿油最小塞孔孔径:
    0.2mm 最大塞孔孔径为:0.6mm
    5.1.2塞孔PAD到邻近绿油窗的最小距离:0.15mm
    5.2丝印能力:
    5.2.1丝印最大尺寸:530×460mm
    5.2.2最小板厚:
    0.15 mm 最大板厚3.2mm
    5.2.3基材防焊厚度:16~35um 铜面防焊厚度8~25 um
    5.3.1PAD到线的最小距离≧0.126mm
    5.3.2SMT PADSMT PAD最小距离≧0.2mm    (SMT PAD为贴片焊盘)
    5.3.3菲林最小开窗:通常比PAD单边至少≧0.076mm
    5.4.0绿油桥能力:
    铜厚 绿色油墨桥宽 特殊油墨桥宽
    HOZ 0.10mm 0.125mm
    1OZ 0.10mm 0.15mm
    2OZ 0.15mm 0.20mm
    3OZ 0.25mm 0.25mm
    特殊油墨指:红油、黑油、黄油等。
    5.5防焊对位偏差:±3mil(±0.076mm
    5.6最小绿油盖线能力:4mil0.10mm
    5.7曝光能力:
    5.7.1最大曝光尺寸:650×560mm 最小曝光尺寸:150mm×150mm
    5.7.2曝光允许板厚范围:0.2~4.0mm
    5.7.3最小绿油环尺寸:0.10mm
    5.7.4最小绿油线尺寸:0.10mm
    5.7.5最小绿油窗尺寸:0.125mm
    5.7.6绿油边至V-CUT边的最小距离:0.15mm
    6.0字符印刷
    6.1最小阳文字符线宽:0.20mm
    6.2最小阳文字符线距:0.15mm
    6.3孔到字符最小距离:0.20mm
    6.4PAD到字符最小距离:0.15mm
    6.5生产尺寸范围:520mm×414mm
    6.6文字字符种类及颜色:热固油和光固油、白色、黄色、
    6.7最小阴文字字符线宽:0.18mm
    6.8最小阴文字符线距:0.15mm
    6.9最小字符内径:HOZ1OZ R0.20mm    2OZ0.25mm
    6.10最小对位公差:±0.12mm
    6.11丝印板厚范围:0.4mm~3.2mm
    7.1冲床
    7.1.1啤板板厚范围:0.20mm~2.0mm
    7.1.2啤板单只尺寸限制:350mm×410mm
    7.1.3啤板公差:±0.15mm
    7.1.4啤板孔边到外形边的最小距离≧板厚
    7.1.5铜皮至啤边最小距离≧0.35mm
    7.1.6啤边至板内一钻孔距离≧1.20mm
    7.1.7啤槽能力:
    a、 最小啤槽≧1/2板厚
    b、 两啤槽最小间距≧2.0mm
    7.1.8最小啤孔直径:1.0mm
    7.1.9啤孔直径和啤槽尺寸公差:±0.1mm  (精模公差±0.075mm)
    7.1.10模具本身制造尺寸公差及位置公差:±0.05mm
    7.2.0锣板能力:
    7.2.1线路到单元边最小间距:0.15mm
    7.2.2绿油到外形边最小距离:0.15mm
    7.2.3最小加工尺寸:20mm×20mm
    7.2.4孔到边、边到边的偏差:±0.10mm
    7.2.5孔边到外形边的最小距离:≧板厚
    7.2.6锣板时最小弧度:R=0.80mm
    7.2.7锣板最小公差:±0.10mm
    7.2.8锣刀使用范围:0.80mm~3.175mm
    7.3V-CUT能力:
    7.3.1V-CUT余厚公差:±0.1mm
    7.3.2V-CUT加工尺寸范围:80×80mm440×440mm
    7.3.3可加工V-CUT板厚:0.6mm~2.4mm
    7.3.4上下V-CUT线偏差:<0.15mm
    7.3.5V-CUT角度范围:30°、45°、25°、15°
    7.3.6V-CUT角度偏差:±5°
    7.4.0金手指斜边能力:
    7.4.1金手指斜边角度:15°~45°
    7.4.2金手指角度偏差:±5°
    7.4.3金手指斜边板厚:0.8~2.0mm
    7.4.4金手指插槽公差:±0.10mm
    7.4.5金手指斜边公差:±0.15mm
    8.0测试
    8.1电测机测试PAD两点间距≧1.0mm
    8.2飞针测试PAD两点间距≧0.20mm
    8.3飞针测试机最小测试板厚:0.6mm
    8.4电测机最大测试点数:6144
    8.5飞针机最大测试点数:20000
    8.6电测最小尺寸:50mm×50mm 最大尺寸:280mm×360mm
    9.0喷锡能力:
    9.1喷锡最大生产尺寸:400mm×500mm
    9.2喷锡锡厚范围: 5um
    9.3喷锡最小孔径:0.35mm
    10.0抗氧化(OSP)能力:
    10.1生产板尺寸:最大610mm×560mm 最小80mm×50mm40mm×120mm
    10.2生产板厚度范围:0.2~3.2mm
    10.3膜厚范围:0.2~0.5um
    11.清洗机能力:
    11.1洗板尺寸:最大尺寸:<610mm×650mm 最小尺寸:>60mm×60mm
    11.2清洗板范围:金板、锡板等..
    12包装能力:
    12.1最大包装尺寸: 460mm×365mm

     
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