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    本发明涉及光通信技术领域,具体涉及一种400g光模块的结构。 背景技术: 众所周知,光模块的核心器件为光芯片,而当前光模块处于飞速发展的阶段,随着传输速率越来越高,要保证光模块在一定传输距离及诸多恶劣工况条件下仍保持稳定工作性能,光芯片就需要工作在一定的温度范围内。所以,良好的散热通道是光模块结构设计中必不可少的成分。 目前400g光模块多数采用电吸收调制激光器(eml激光器),此种激光器的特点为对温度极其敏感,只能在指定的工作温度范围内才能发挥其有效的性能,因此此种激光器通常需要加热电制冷器(tec)来控制其温度。 众所周知,tec的工作原理为帕尔贴效应,即需要通过对n、更多>>
    本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种光模块PCB制作方法。 背景技术: 光模块是一种光电转换的电子元器件,简单的说就是光信号转换成电信号,电信号转换成光信号,其中包括发射器件,接收器件和电子功能电路,因此只要有光信号的地方就会有光模块的应用。光纤模块按功能分:光接收模块,光发送模块,光收发一体模块和光转发模块等。 随着通信技术的发展,光模块逐渐向小型化、低功耗、热插拔、高速率、远距离、智能化等方向发展,导致光模块PCB板上的光器件也越来越复杂。光模块中需要封装发射、接收及存储芯片,为节约空间,减小产品体积,芯片通常需采用嵌入式封装,因此对应PCB上需开槽,且芯片引脚是以金线更多>>
    电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。 印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象: (1)局部温升或大面积温升; (2)短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。 1. 电气功耗 (1)分析单位面积上的功耗; (2)分析PCB电路板上功耗的分布。 2. 印制板的结构 (1)印制板的尺寸; (2)印制板更多>>
    HDI板介绍   HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。   HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。   当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统P更多>>
    印刷电路板HDI高密度技术概述,HDI线路板制作技术应用 (1)细密导线技术 今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.05mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。 ①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔( ②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。 ③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可更多>>
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